就職支援プログラム

Career Support Program

全学年対象/その他

業界研究セミナー番外編

Career Support

掲載日

今回は半導体の原料であるシリコンウェーハを製造している企業の協力の元、原材料であるシリコンウェーハを理解してもらいつつ、半導体・電子部品産業に対する理解を深めていくセミナーを実施します。

日程:
2023年2月15日(水)
15:00~16:30

内容:
企業で実際に働く社員の方が講師となって、事業環境や職務内容などを説明してくれます。

会場:
ZOOM


詳細・予約はSEIKEI UniCareerをご確認ください。